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针对高镍阳极泥碳酸钠焙-碱浸-酸浸所得脱铜渣中金银的碘化浸出行为进行了研究,在室温下考查了碘离子与碘分子摩尔比、碘浓度和时间对金银浸出的影响。得到了室温下的浸出条件:固液比1:30,碘离子与碘的摩尔比n(i-):n(i2)为2:1,有包银导电辊,原始碘浓度17.5g/l,浸出时间为1h。此时金的一次浸出率达到96.62%,银浸出率在0.39%。经过碘化浸出,原料中存在的agcu3cu(aso4)3 转化成agi。







反应完后将酸液倒出。银,铜,铁,锡等贱金属溶于稀,而金,铂,包银导电辊,铑等则不溶于稀。先将酸液放在一边,等会儿提银提铜。倒出酸液后,剩下的不溶物为黄金,哪里有包银导电辊,铂,铑以及其它杂质。此时配制王水(跟---的比例是1:3)由于密度---小,西藏包银导电辊,经过我们试验,可以按体积来配,跟---体积比通常是1:1,将固体不溶物倒入王水中,此时便产生含金王水。

靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的(ar)离子化。

造成靶与(ar)离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用rf交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdischarge)将(ar)离子撞击靶材(target)表面,电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面,这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
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