---靶材工艺----靶材-沈阳东创用心服务_沈阳合金

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绑定的适用范围

技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。

建议绑定的靶材：

ito、sio2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材；

锡、铟等软金属靶；

靶材太薄、靶材太贵的情况等。

但下列情况绑定有弊端：

1.熔点低的靶材，像铟、硒等，金属化的时候可能会变软变形；

2.---靶材，---靶材报价，一是实际重量易出现分歧，二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料，建议垫一片铜片。

各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(vlsi)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，---地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。

在被溅射的靶极（阴极）与阳极之间加一个正交磁场和电场，---靶材，在高真空室中充入所需要的惰性气体（通常为ar气），磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，---靶材加工，同高压电场组成正交电磁场。

半导电胶辊通常用在复印机、电子传真装置等办公设备中。半导电胶辊属于半导电元件，且电阻值受环境影响较大，对产品的导电性要求极其严格，因为打印的全过程是碳粉通过电场的压力来实施，所以轻微的电性误差将导致在打印过程中文字和图片深浅不一的现象。因此需精密的量测，故要求有一套高精密的量测系统来支持，方能达到产品的设计要求。

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