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背靶的选择
对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右
导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;
强度足够:太薄,银粒工艺,易变形,不易真空密封。
结构要求:空心或者实心结构;
厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上,升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板







磁控溅射靶材种类:金属溅射镀膜靶材,合金溅射镀膜靶材,陶瓷溅射镀膜靶材,湖南银粒,硼化物陶瓷溅射靶材,碳化物陶瓷溅射靶材,---物陶瓷溅射靶材,氮化物陶瓷溅射靶材,氧化物陶瓷靶材,硒化物陶瓷溅射靶材,硅化物陶瓷溅射靶材,---物陶瓷溅射靶材,碲化物陶瓷溅射靶材,其他陶瓷靶材,银粒谁家好,掺铬一氧化硅陶瓷靶材(cr-sio),磷化铟靶材(inp),铅靶材(pbas),铟靶材(inas)。

金属靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。有金属类、合金类、氧化物类等等。
简单说的话,银粒,例如:蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜......铝膜等。更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。
应用于显示屏的阻挡层或调色层,笔记本电脑的装饰层、电池的封装等.

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