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近年,随着图像的提高,---直径也越来越小。在微孔孔径较大的发泡辊筒中,---进入辊筒的微孔内不易去除,纯铂靶材生产加工,所以存在图像混乱的问题。因此,对于使用微细---的高画质复印机和打印机用辊筒,---是---供给辊,要求更细的微孔。在制造发泡辊筒时,与间歇式方法相比,连续---处理法的优点是能够使发泡微孔的直径更小。以往的导电辊使用了不会因其中的导电性填充剂的不均匀而导---阻值不均匀的离子导电性橡胶,但是问题在于很难采用经济上及效率上都有利的连续---法进行制造。







背靶的选择
对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右
导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;
强度足够:太薄,纯铂靶材,易变形,不易真空密封。
结构要求:空心或者实心结构;
厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上,升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板

各种纯度铝中的杂质含量及剩余电阻率如表2所示。超纯金属超纯的纯度也可以用剩余电阻率来测定,其值约为2×10-5。现代科学技术的发展趋势是对金属纯度要求越来越高。因为金属未能达到一定纯度的情况下,金属特性往往为杂质所掩盖。不仅是半导体材料,其他金属也有同样的情况,纯铂靶材加工,由于杂质存在影响金属的性能。

钨过去用作灯泡的灯丝,由于脆性而使处理上有困难,在适当提纯之后,这种缺点即可以克服(钨丝也有掺杂及加工问题)。
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