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在所有应用产业中,半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸(300衄口)的硅晶片已制造出来.而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒,这就要求所制造的靶材具有---的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外,薄膜的纯度与靶材的纯度关系---,过99.995%(4n5)纯度的铜靶,或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求,但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。







此外,使用混入了导电性填充剂的电子导电性橡胶的导电辊,其电阻值与施加的电压有关,存在电阻值不固定的问题。---是采用碳黑作为导电性填充剂时,这些倾向更明显。

由于使用了电子导电性橡胶的导电辊,不论是采用间歇式制法还是连续---处理法,都存在电阻值不均匀的问题,香槟金靶材,所以在数字化、彩色化等提高图像的技术日新月异的今天,香槟金靶材技术,希望用离子导电性橡胶替代电子导电性橡胶。
溅射靶材ito靶材的生产工艺 ito靶材的生产工艺可以分为3种:热等静压法(hip)、溅射靶材热压法(hp)和气氛烧结法。各种生产工艺及其特点简介如下:
热等静压法:ito靶材的热等静压制作过程是将粉末或预先成形的胚体,香槟金靶材加工,在800℃~1400℃及1000kgf/cm 2~2000kgf/cm 2的压力下等方加压烧结。热等静压工艺制造产品密度高、物理机械性能好,香槟金靶材价格,但设备投入高,生产成本高,产品的缺氧率高。

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