金铜靶材厂家-金铜靶材-沈阳东创精益---

而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6n以上。铜与铝相比较，金铜靶材厂，铜具有更高的抗电迁移能力及---的电阻率，金铜靶材，能够满足！导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题：铜与有机介质材料的附着强度低．并且容易发生反应，导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。

为了解决以上这些问题，需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50nm，与铜及介质材料的附着性能---。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的．需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括ta、w、tasi、wsi等．但是ta、w都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。

导电橡胶能够提供较高的打印密度。但导电橡胶的导电率是---，以致其不能对---充电至较高程度。当仅仅将由金属氧化物组成的无机填料(d)作为填料与橡胶组分(a)混合时，导电橡胶能够得到降低---的物理粘附力的效果，但是不能将---充电至较高程度，因此不能提供足够的打印密度。如上所述，在独立地将填料(b)至(d)与橡胶组分(a)混和时，必须大量使用填料。