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各种纯度铝中的杂质含量及剩余电阻率如表2所示。超纯金属超纯的纯度也可以用剩余电阻率来测定，其值约为2×10-5。现代科学技术的发展趋势是对金属纯度要求越来越高。因为金属未能达到一定纯度的情况下，金属特性往往为杂质所掩盖。不仅是半导体材料，其他金属也有同样的情况，纯银板材，由于杂质存在影响金属的性能。
钨过去用作灯泡的灯丝，由于脆性而使处理上有困难，纯银板材价格，在适当提纯之后，这种缺点即可以克服（钨丝也有掺杂及加工问题）。
采用连续式---法的情况下，不会有因切去加压成形产生的毛边或一般的挤压处理和在---处理槽内进行处理时橡胶管两端翘起的部分而导致的橡胶浪费，另外能够缩短制造时间和减少人工费用，因此能够降低辊筒的制造成本，从这些方面考虑，此方法优于间歇式---法。
此外，---处理后，由于对每个辊筒都进行了剪切，所以基本上不会出现上述差别，这样就可---长度方向的电阻值的不均匀。
热压法：ito靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后，以 100kgf/cm 2～1000kgf/cm 2的压力单轴向加压，同时以1000℃～1600℃进行烧结。热压工艺制作过程所需的成型压力较小，纯银板材多少钱，烧结温度较低，烧结时间较短。但热压法生产的ito靶材由于缺氧率高，氧含量分布不均匀，从而影响了生产ito薄膜的均匀性，且不能生产大尺寸的靶。
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