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热压法:ito靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后,以 100kgf/cm 2~1000kgf/cm 2的压力单轴向加压,同时以1000℃~1600℃进行烧结。热压工艺制作过程所需的成型压力较小,烧结温度较低,哪里有金圆柱靶,烧结时间较短。但热压法生产的ito靶材由于缺氧率高,氧含量分布不均匀,从而影响了生产ito薄膜的均匀性,且不能生产大尺寸的靶。







区域提纯后的金属锗,其锭底表面上的电阻率为30~50欧姆 厘米时,安庆金圆柱靶,纯度相当于8~9,可以满足电子器件的要求。但对于杂质浓度小于[kg2]10原子/厘米[kg2]的探测器级超纯锗,则尚须经过特殊处理。

由于锗中有少数杂质如磷、铝、硅、硼的分配系数接近于1或大于1,要加强化学提纯方法除去这些杂质,然后再进行区熔提纯。电子级纯的区熔锗锭用霍尔效应测量杂质(载流子)浓度,一般可达10~10原子/厘米。经切头去尾,再利用多次拉晶和切割尾,一直达到所要求的纯度(10原子/厘米),这样纯度的锗(相当于13)所作的探测器,金圆柱靶报价,其分辨率已接近于理论数值。
绑定的适用范围
技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程的散热性、提高靶材利用率。
建议绑定的靶材:
ito、sio2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材;
锡、铟等软金属靶;
靶材太薄、靶材太贵的情况等。
但下列情况绑定有弊端:
1.熔点低的靶材,金圆柱靶价格,像铟、硒等,金属化的时候可能会变软变形;
2.---靶材,一是实际重量易出现分歧,二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料,建议垫一片铜片。

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