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各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(vlsi)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,---地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。
在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为ar气),磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。







在使用电子照相方法的打印技术中,已经渐进实现高速打印操作、高图像形成、彩色像形成、以及成像装置小型化,银粒生产加工,并且变得很普遍。---一直是这些改进的关键。为满足上述需要,银粒,必须形成精细分配的---颗粒,使得---颗粒的直径均一,并且使得---颗粒呈球形。至于形成精细分配的---颗粒的技术,银粒工艺,近已经开发出直径不超过10nm的---和不超过5pm的---。至于使---呈球形的技术,银粒,已经开发出球形度99%以上的---。

稀土金属制取(preparation of rare earth metal),将稀土化合物还原成金属的过程。还原所制得的稀土金属产品含稀土95%~99%,主要用作钢铁、有色金属及其合金的添加剂,以及用作生产稀土永磁材料、贮氢材料等功能材料的原料。瑞典人穆桑德尔(c.g.mosander)自1826年先制得金属以来,现已能生产全部稀土金属,产品纯度达到99.9%。常用的方法有金属热还原法制取稀土金属和熔盐电解法制取稀土金属 。

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