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在所有应用产业中,半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸(300衄口)的硅晶片已制造出来.而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒,这就要求所制造的靶材具有---的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外,尾气收受系统,薄膜的纯度与靶材的纯度关系---,尾气收受系统谁家好,过99.995%(4n5)纯度的铜靶,尾气收受系统价格,或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求,但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。







什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?
绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。
1.压接:采用压条,一般为了提高接触的---性,会增加石墨纸、pb或in皮;
2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20w/cm2,钎料常用in、sn、in-sn;我司采用铟焊绑定技术。
3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,贵州尾气收受系统,厚度在0.02-0.05um。

半导电胶辊通常用在复印机、电子传真装置等办公设备中。半导电胶辊属于半导电元件,且电阻值受环境影响较大,对产品的导电性要求极其严格,因为打印的全过程是碳粉通过电场的压力来实施,所以轻微的电性误差将导致在打印过程中文字和图片深浅不一的现象。因此需精密的量测,故要求有一套高精密的量测系统来支持,方能达到产品的设计要求。

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