银焊料价格-银焊料-沈阳东创精益---

烧结法： ito靶材烧结制作法是在以铟锡氧化物共沉淀粉末或氧化铟和氧锡混合粉末为原料，加入粘结剂和分散剂混合后，压力成型，脱脂，然后于1400℃---1600℃烧结。烧结法设备投入少，成本低，产品密度高、缺氧率低，银焊料生产厂家，尺寸大、但制造过程中对粉末的选择性很强。

ito靶制备的透明导电薄膜广泛应用于数码相机、投影电视、数码显示的各种光学系统中，需求量都很大。

钨-钛（w-ti）膜以及以钨-钛（w-ti）为基的合金膜是高温合金膜，具有一系列的优良性能。钨具有高熔点、高强度和低的热膨胀系数等性能，w/ ti 合金具有低的电阻系数、---的热稳定性能。如各种器件都需要起到导电作用的金属布线，银焊料，例如al 、cu 和ag 等已经被广泛的应用和研究。但是布线金属本身易 氧化、易与周围的环境发生反应，与介质层的粘结性差，易扩散进入si 与sio2 等器件的衬底材料中，有银焊料，并且在较低的温度下会形成金属与si 的化合物， 充当了杂质的角色，使器件的性能大幅度下降。