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什么是靶材绑定？靶材绑定的适用范围、流程？

 绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式：压接、钎焊和导电胶。

 1.压接：采用压条，一般为了提高接触的---性，金粒报价，会增加石墨纸、pb或in皮；

 2.钎焊：一般使用软钎料的情况下，要求溅射功率小于20w/cm2，钎料常用in、sn、in-sn；我司采用铟焊绑定技术。

 3.导电胶：采用的导电胶要耐高温，金粒，厚度在0.02-0.05um。

在储存技术方面，金粒，高密度、大容量硬盘的发展，需要大量的巨磁阻薄膜材料，cof~cu多层复合膜是如今应用广泛的巨磁阻薄膜结构。磁光盘需要的tbfeco合金靶材还在进一步发展，用它制造的磁光盘具有存储容量大，---，可反复无接触擦写的特点。如今开发出来的磁光盘，具有tbfeco/ta和tbfeco/al的层复合膜结构，tbfeco/ai结构的kerr旋转角达到58，而tbfecoffa则可以接近0.8。经过研究发现，低磁导率的靶材高交流局部放电电压l抗电强度。