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背靶材料:
无氧铜(ofc)– 目前常使用的作背靶的材料是无氧铜,因为无氧铜具有---的导电性和导热性,而且比较容易机械加工。 如果保养适当,无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。
钼(mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下,纯银零部件,如需要进行高温帖合的条件下,无氧化铜容易被氧化和发生翘曲,纯银零部件回收, 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配,同样也需要使用金属钼作为背靶材料。







在储存技术方面,高密度、大容量硬盘的发展,需要大量的巨磁阻薄膜材料,cof~cu多层复合膜是如今应用广泛的巨磁阻薄膜结构。磁光盘需要的tbfeco合金靶材还在进一步发展,用它制造的磁光盘具有存储容量大,---,可反复无接触擦写的特点。如今开发出来的磁光盘,具有tbfeco/ta和tbfeco/al的层复合膜结构,tbfeco/ai结构的kerr旋转角达到58,而tbfecoffa则可以接近0.8。经过研究发现,池州纯银零部件,低磁导率的靶材高交流局部放电电压l抗电强度。

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