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什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?
绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。
1.压接:采用压条,纯银零部件加工,一般为了提高接触的---性,会增加石墨纸、pb或in皮;
2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,纯银零部件,要求溅射功率小于20w/cm2,钎料常用in、sn、in-sn;我司采用铟焊绑定技术。
3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。







区域提纯后的金属锗,其锭底表面上的电阻率为30~50欧姆 厘米时,盘锦纯银零部件,纯度相当于8~9,可以满足电子器件的要求。但对于杂质浓度小于[kg2]10原子/厘米[kg2]的探测器级超纯锗,则尚须经过特殊处理。

由于锗中有少数杂质如磷、铝、硅、硼的分配系数接近于1或大于1,要加强化学提纯方法除去这些杂质,然后再进行区熔提纯。电子级纯的区熔锗锭用霍尔效应测量杂质(载流子)浓度,一般可达10~10原子/厘米。经切头去尾,再利用多次拉晶和切割尾,一直达到所要求的纯度(10原子/厘米),这样纯度的锗(相当于13)所作的探测器,其分辨率已接近于理论数值。
此外,使用混入了导电性填充剂的电子导电性橡胶的导电辊,纯银零部件工艺,其电阻值与施加的电压有关,存在电阻值不固定的问题。---是采用碳黑作为导电性填充剂时,这些倾向更明显。

由于使用了电子导电性橡胶的导电辊,不论是采用间歇式制法还是连续---处理法,都存在电阻值不均匀的问题,所以在数字化、彩色化等提高图像的技术日新月异的今天,希望用离子导电性橡胶替代电子导电性橡胶。
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