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而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺,所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6n以上。铜与铝相比较,铜具有更高的抗电迁移能力及---的电阻率,能够满足!导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题:铜与有机介质材料的附着强度低.并且容易发生反应,---靶材谁家好,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。

为了解决以上这些问题,---靶材报价,需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物,因此要求阻挡层厚度小于50nm,与铜及介质材料的附着性能---。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的.需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括ta、w、tasi、wsi等.但是ta、w都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。






由表面层和---组成的半导电辊;该表面层具有较高的电阻值,由橡胶组合物制成;---具有较低的电阻值,---靶材多少钱,由导电橡胶组合物组成。该半导电辊的目的在于通过---地平衡表面层和---的电阻值而获得---的静电充电特性。有---使这两种层的厚度高度准确。为使两种层的厚度高度准确,需要较麻烦的管理,并且生产橡胶辊的成本较高。

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